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PCB中的CAF現(xiàn)象分析
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。
什么是CAF：
導電陽極絲測試（Conductive anodic filament test，簡稱CAF）是電化學遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別：
1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；
2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；
3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。
焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學生成，并沿著樹脂和玻璃增強纖維之間界面移動。
隨著時代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴重，究其原因，是因為現(xiàn)在電子設備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。
CAF的形成過程：
1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；
2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；
3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；
4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。
CAF的產(chǎn)生原因：
1.原料問題：
(1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；
(2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；
(3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；
(4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。
2、流程工藝問題：
(1) 孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；
(2) 除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時，可能會使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生CAF效應。
01 案例分析與問題描述：
A客戶主板出貨6個月后，出現(xiàn)無法開機現(xiàn)象。經(jīng)電測發(fā)現(xiàn)某BGA下面兩個VIA孔及其相連電路出現(xiàn)電壓異常（5V減小為3V），有漏電流現(xiàn)象，不良率在5%~10%。PCB表面覆蓋藍色阻焊油墨，兩VIA孔（過孔）用藍色油墨塞孔。
02 可能原因分析
03 測試驗證
01 表面線路觀察
光學顯微鏡觀察顯示，問題VIA孔附近未發(fā)現(xiàn)明顯污染物殘留，背面相連電路表面未發(fā)現(xiàn)阻焊膜破損及殘銅等異常現(xiàn)象。
02 失效區(qū)域阻抗測試
首先對失效電路進行絕緣阻抗測試（室溫環(huán)境），阻抗為2.25E+7Ω。阻抗偏低（通常絕緣體阻值>1.0E+08Ω）。
根據(jù)相關(guān)文獻，CAF通常發(fā)生在PCB密線區(qū)或密孔區(qū)的銅材間。一旦該區(qū)域出現(xiàn)水氣、電解質(zhì)、偏壓，與已存在的破壞絕緣之通道（指玻纖紗束或紗束與樹脂之細縫），則會發(fā)生兩導體間金屬銅的遷移。上述CAF產(chǎn)生條件中，水氣、電解質(zhì)、偏壓難以避免，“遷移的通道"則為管控重點。可通過玻纖布良好的膠體填充以及合理的鉆孔參數(shù)得以避免。
